应用性能管理自 2020 年年中以来，包括台湾干旱和 COVID-19 大流行在内的几个全球因素导致半导体芯片短缺，随着大流行期间对电子产品的需求激增，这种情况进一步恶化。
随着办公室和学校搬到家中，数字服务变得必不可少，仅在 2020 年，就售出了 2.97 亿台个人电脑，比上一年增长了 11%。这种市场飙升导致 2021 年的半导体需求与 2019 年相比增长了 17%，与通常的 50 天相比，库存减少到只有 5 天。这就是为什么这种情况也被称为半导体价值链中的供应冲击。
5G 网络、云计算设备、汽车、游戏机和医疗设备等重要电子产品依赖于组件密度从 800nm 到高性能设备中使用的紧密封装的 5nm 芯片的电子芯片。全球只有少数几家公司生产大部分芯片，以台湾台积电为首，三星、英特尔等紧随其后。
由于半导体制造是一个时间密集、成本高、劳动密集的复杂过程，芯片短缺危机很可能会持续到 2023 年或 2024 年，直到数千亿美元投入扩张开始弥合差距。虽然一些制造公司已经通过挽救零件和减少功能以加快发货速度来应对，但许多制造公司因缺乏必要的芯片而停产，其库存水平直线下降，并且由于组件价格上涨了十倍以上。
尽管芯片制造商已开始加快投资以开设新的半导体制造中心，但软件开发领域必须向内看并努力优化应用程序性能。事半功倍。更好的代码可以通过从现有芯片组中榨取更多计算能力来弥补硬件不足，这来自于优化应用程序和最小化数据和处理要求。
在 2021 年 7 月的财报电话会议上，埃隆·马斯克谈到了特斯拉如何在重写固件代码以应对供应缺口后设法更换替代芯片，树立了榜样。在供应链缓和甚至更长时间之前，软件开发行业需要进行大刀阔斧的修正。
这是软件公司通过专注于优化应用程序性能来应对持续的全球芯片短缺危机的六点行动计划。
迁移到云并针对云进行优化：如果您的本地 IT 基础架构难以应对增加的工作负载，则将自定义代码卸载到云服务器上。使用 AI 算法优化代码并减少云支出。 统一并最小化您的代码：简约、优雅、精益的编码实践可提高效率并减少停机时间和维修成本。精简代码的简化软件有助于提高产品开发的灵活性。统一您的技术堆栈并清理不必要的流程。简化 UI 或 UX 元素以支持实用功能。成为本质主义者。通过仅提供基本功能作为标准功能，将其余功能移至可选功能，避免功能膨胀。
了解根本原因；不要拖延不可避免的事情：通过扩容增加计算资源作为权宜之计是很自然的，以避免您的产品和服务出现滞后。然而，这只是一个短暂的可伸缩性修复，因为它没有解决真正的根本原因：缺乏编程效率。通过高效、精益的编码分析您的技术堆栈并解决您的性能问题。 切换到紧缩模式：假设硬件创新将跟上增长的步伐，软件开发人员一直在构建功能更强大、功能更丰富的产品。面对现实，开发人员现在应该改变观点，通过严格的规划、执行、监控和优化来优化应用程序。
采用 SaaS 思维方式：随着您的扩展或优化，选择从经过时间考验、易于部署的集成中进行构建，并提供 API 支持、无服务器计算和容器化可能性。 利用应用程序性能监控：DevOps 团队可以选择全栈监控解决方案，提供端到端的可观察性和对应用程序性能的强大洞察力。一个好的 APM 解决方案有助于跟踪实时应用程序行为、优化响应时间、了解和调整外部依赖项、监控自定义集成，甚至部署AI 驱动的警报。
总而言之，软件公司应该采用全面的监控方法来领先于他们的游戏——优化他们的应用程序以在当前芯片上运行更长时间，减少臃肿软件，消除冗余，使用精简代码，并尽可能转移到云端。
尽管在全球半导体供应链扩张实现之前，上述方法似乎是前进的方向，但以简约、节俭的心态进行更好的编码和整体监控也将被证明是未来几年的制胜战略。